AI SoC/CPU架构 等 3 个岗位

阿里开始补AI芯片全栈 造一颗AI芯片，只完成了一半工作。 如果没有好用的编程语言、编译器和推理系统，再强的硬件也很难被开发者真正用起来。 阿里达摩院这次开放的课题，刚好覆盖了这条完整链路。 最底层是AI SoC和下一代RISC-V CPU架构。 往上是软硬件协同、指令集扩展和性能模型，再往上还有图编译器、算子编译器、推理引擎与全新的芯片编程语言。 其中一项课题特别直接。 阿里希望从DSL设计、编译器前端、中端优化到后端代码生成，重新设计一套适合自研AI芯片的工具链。 这不是把现有软件搬过来就算完成。 而是让模型、编译器和芯片从设计阶段就彼此配合。 另一项课题瞄准千亿参数模型，希望同时从算法、系统和硬件三个层面，优化推理吞吐和延迟。 这也是AI芯片最难的地方。 发布会上可以展示峰值算力，真正进入业务以后，还要面对不同模型、不同任务和复杂的分布式通信。 从这15项课题看，阿里想做的已经不是一块孤立的芯片。 它更像是在搭一整套从硬件到软件的AI计算系统。 芯片决定上限。 软件栈决定那部分上限到底有多少能被用出来。#人工智能就业[话题]# #程序员的出路[话题]# #互联网大厂[话题]# #大模型[话题]# #程序员[话题]# #人工智能发展[话题]# #开发[话题]# #芯片[话题]##阿里巴巴[话题]#